關於我們
XSpirit Semi 成立於 2005 年 10 月。主要從事用於塑膠擠出成型和半導體封裝領域的智慧型製造設備的研發、生產和銷售。其為客戶提供客製化的智慧型製造設備及系統解決方案。其主要產品為塑膠擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。
產品清單
透過圖片、規格和說明，探索我們的微電子設備系列。
CSN 60 全自動壓縮成型系統
通過可靠的結構設計，實現了超高精度的沖床平台平行度，實現了包裝產品的高均勻性。根據客戶的選擇，可在 Max100x300mm 水平上實現基材和框架的各種包裝形式。
CWN 90 全自動 WLP 模塑系統
採用高精度直動式伺服馬達驅動系統，實現設備運轉的精確操作，保證威化塑封的精度；通過可靠的結構設計，實現穩定的上下料輸送和超高精度的壓台平行度，可根據客戶的選擇實現包裝產品的均勻性。本設備可實現8-12inch晶圓及Panel在8-12inch等級的各種包裝。 形狀。
CWN-90 全自動 WLP 模塑系統
採用高精度直動式伺服馬達驅動系統，實現設備運轉的精確操作，保證威化塑封的精度；通過可靠的結構設計，實現穩定的上下料輸送和超高精度的壓台平行度，可根據客戶的選擇實現包裝產品的均勻性。本設備可實現8-12inch晶圓及Panel在8-12inch等級的各種包裝。 形狀。
MNNC 120/180 手動傳送成型系統
120ton 手動傳送成型設備，適用於成型實驗室或小批量生產
ANNC 120 全自動傳送成型系統
ANNC 120全自動成型設備以最新的包裝技術為切入點，採用最新的電腦介面及控制器，操作簡單，其精度、安全性、穩定性完全可與進口設備相媲美；ANNC 120全自動成型設備具有多種特殊功能以滿足客戶需求，可根據客戶產品特性、製程要求等提供客製化解決方案。
ANNC 180 全自動傳送成型系統
以最新的成型技術為切入點，採用最新的電腦介面與控制器，鎖模壓力範圍為 20~180ton，相對應的最大框架尺寸為 寬：100mm × 長：300mm。精度、安全性、穩定性媲美進口設備。
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